berita perusahaan tentang Ventiva mengatakan pergi dengan penggemar untuk laptop tipis dan ringan

Startup Ventiva telah mengembangkan solusi pendinginan tanpa kipas untuk chip semikonduktor sistem edge.

Teknologinya menangani prosesor dengan TDP hingga 40W sambil beroperasi hampir tanpa suara, mencakup hampir seluruh spektrum laptop konsumen dan komersial.

Dinamakan Ionic Cooling Engine (ICE), teknologi ini mengandalkan aliran elektrohidrodinamik (EHD). Dua elektroda ringkas — emitor dan kolektor — menerima daya tegangan tinggi, arus rendah untuk membangun medan listrik yang kuat. Molekul udara (nitrogen, oksigen, argon, dan gas jejak) kehilangan elektron, menghasilkan ion positif yang ditolak menjauh dari emitor. Celah plasma terdiri dari zona ionisasi berskala mikron di samping emitor dan zona hanyutan ion. Ion bergerak menuju kolektor tegangan rendah, bertabrakan dengan molekul udara netral dan menggerakkannya.

Setelah mencapai kolektor, ion positif mendapatkan kembali elektron yang hilang. Arus mengalir mundur melalui catu daya, menghasilkan aliran keluar yang didominasi oleh molekul udara netral. Solusi ini menghasilkan kebisingan di bawah 15 dBA.

Ventiva memasangkan perangkat keras ini dengan catu daya yang diatur perangkat lunak sebagai platform ICE9-nya. Pemantauan cerdas memungkinkan penyesuaian aliran udara adaptif. Desainer dapat memasukkan sinyal PWM kontrol kipas yang ada ke unit ICE9 solid-state, yang mengonversi input PWM untuk menggerakkan kecepatan aliran udara.

ICE9 menarik panas dari perangkat keras PCBA sistem melalui pipa panas atau ruang uap ke pendingin gaya sirip, menghilangkan panas ke luar. Berbeda dengan perangkat keras Frore yang dipasang di permukaan dan ditargetkan untuk SSD jet udara, ICE9 mewakili desain ulang laptop di tingkat sistem.

Sasis laptop mengadopsi aliran udara masuk samping / keluar samping. Tata letak internal yang tipis dan ringan terbagi: zona pendingin belakang yang menampung modul ICE dan penukar panas, zona komputasi untuk PCBA, CPU, DRAM, dan NAND, ditambah kompartemen baterai. Menghilangkan kipas membebaskan hingga 20 persen ruang motherboard tambahan, mendukung beberapa drive M.2 format 2280 sepanjang penuh dan baterai berkapasitas lebih besar.

Beberapa unit ICE9 dapat ditumpuk atau dijalankan secara paralel untuk meningkatkan aliran udara total. Jalur aliran udara terpisah menangani pendinginan komputasi SoC melalui penukar panas dan pendinginan kulit untuk keyboard, sandaran tangan, dan panel dasar.

Sebelumnya Thorn Micro Technologies, Ventiva berasal dari spin-out Universitas Purdue yang didirikan sekitar tahun 2005 oleh Vishal Singhal dan CTO Daniel Schlitz (keduanya tidak lagi bersama perusahaan). Carl Schachte menjabat sebagai ketua, presiden, dan CEO. Perusahaan yang didukung ventura ini telah mengumpulkan sekitar $80 juta dari investor termasuk IAG Capital Partners, DCM Ventures, Foundation Capital, BRC Group Holdings, dan Renesas Electronics.

Berkantor pusat di Fremont, California dengan laboratorium R&D, prototipe, dan pengujian, Ventiva berkolaborasi dengan AMD, ASUS, Dell, dan Intel pada desain referensi. Kasus penggunaan target mencakup laptop tipis dan ringan, mini-PC, perangkat keras edge, elektronik konsumen, AR/VR, dan server pusat data.

Detail lebih lanjut tersedia dalam whitepaper Ventiva yang dapat diunduh.

Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.
Sandy Yang/Direktur Strategi Global
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
Email: yangyd@qianxingdata.com
Situs Web: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
Fokus Bisnis:
Distribusi Produk ICT/Integrasi Sistem & Layanan/Solusi Infrastruktur
Dengan pengalaman distribusi TI lebih dari 20 tahun, kami bermitra dengan merek global terkemuka untuk memberikan produk yang andal dan layanan profesional.
Menggunakan Teknologi untuk Membangun Dunia yang Cerdas”Penyedia Layanan Produk ICT Tepercaya Anda!