|
Detail produk:
|
| Faktor Bentuk: | server rak 6U | Prosesor: | Prosesor Intel ® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-4/8 x ke-4 Hingga 480 inti 4 tautan UPI per |
|---|---|---|---|
| chipset: | Intel C741 | Ingatan: | Hingga 128 DDR5 RDIMM dengan 4.800MT/s pada 1 DPC dan 4.400MT/s pada 2 DPC. 16 DIMM per CPU dan 128 |
| Penyimpanan: | Depan: Drive SAS/SATA/NVMe hingga 24 × 2,5 inci | Pengontrol Penyimpanan: | 2 × kartu SAS/RAID/Trimode |
| Menyoroti: | Kaytus KR6880V2 server rak,Server database prosesor Intel,Server penyimpanan rak aplikasi kunci |
||
Server Seri Kaytus KR6880V2
Didukung oleh Prosesor Intel Server aplikasi utama dan server basis data
![]()
TmModel ProdukModel ProdukmnModel Produka
eSModel Produk eaK66880 nMetode Perawatan si Model ProdukndSiAMetode PerawatantlgModel Produki Metode PerawatanModel ProdukModel ProdukmModel ProdukModel Produk itaModel ProdukModel ProdukModel Produku ia iSModel Produk giS eModel Produki RiiModel Produki e rModel Produktie dlsisiiModel Produk iModel ProduktlModel ProdukMetode PerawatanMetode PerawatantModel ProdukMetode Perawatan edsiiSnModel ProdukModel Produk asinuMetode Perawatanrf Ri iModel ProduktmnuModel ProdukMetode Perawatan .iiModel ProduksASndS ltti.inid iModel ProdukModel ProdukNtModel ProduktsilModel Produk siu lttiModel ProdukModel ProdukSModel ProdukiMetode PerawatannmModel Produk Model ProdukModel Produkinsininia NtModel Produk l.Metode PerawatanittModel ProdukModel ProdukMetode Perawatant gModel Produka i.Metode PerawatanniModel ProdukMetode PerawatanMetode Perawatan siiinlsintiMetode Perawatana tsgnid ni Metode Perawatan.nisiiModel Produk NtModel Produk Metode PerawatanlModel ProdukisModel ProdukntMetode Perawatan Metode Perawatan.lS sMetode Perawatan isModel ProdukdModel Produk iModel ProduksiMetode Perawatanslinti usisisMetode PerawatanModel ProdukMetode Perawatana dai iaraa saia iiea SndSAiModel ProdukModel ProdukNtModel ProduktsilModel Produk siu Metode PerawatanlnModel Produkiinal ltti.inida siu mnModel Produki.sinasintif
i
| k | , | d |
| a | n | v |
![]()
iModel Produktu.li sModel Produksi.Model ProdukModel ProdukMetode Perawatan
Mode Pendinginan
KR6880-X2-A0-R0-00
I/O Belakang
Pendinginan Udara
F
e
a
t
u
r
P
r
o
d
u
k
■ Komputasi Ultimate dan Kinerja Luar Biasa
>Dibangun di atas prosesor Intel® Xeon® Scalable Generasi ke-4, KR6880V2 mendukung hingga 60 core dan 120 thread per CPU dengan TDP hingga 350W dan 4 grup tautan UPI berkecepatan tinggi 16GT/s per CPU untuk menyediakan interkoneksi berkecepatan ultra-tinggi untuk 8 CPU. Ini menawarkan pengalaman komputasi berkecepatan tinggi kepada pelanggan.
>Mendukung 128 RDIMM/RDIMM 3DS DDR5, dengan 4.800MT/s pada 1 DPC dan 4.400MT/s pada 2 DPC. Server ini berlaku untuk skenario seperti aplikasi basis data dalam memori dan analisis big data yang membutuhkan kapasitas memori.
![]()
>Mendukung komputasi heterogen, dengan hingga 4 GPU dual-width atau 8 GPU single-width. Server ini berlaku untuk skenario seperti pembelajaran mesin, deep learning, aplikasi virtualisasi, dan komputasi berkinerja tinggi dan ilmiah.
| >Desain keseimbangan I/O yang sangat baik secara komprehensif meningkatkan kecepatan akses data dan efisiensi pemrosesan, sehingga sangat meningkatkan throughput data keseluruhan sistem. Server ini berlaku untuk skenario transmisi data cepat dan pemrosesan skala besar. | ■ Stabilitas, Keandalan, dan Keamanan Tinggi |
| >Dibandingkan dengan desain sebelumnya, desain modul penuh untuk seluruh sistem membantu meningkatkan fitur RAS sebesar 50% dan ideal untuk aplikasi bisnis penting dengan persyaratan keandalan tinggi. | >Beberapa langkah perlindungan catu daya, catu daya dengan redundansi N+M, dan teknologi dynamic power-capping memastikan pengoperasian sistem tanpa gangguan ketika catu daya di ruang server atau PSU tidak normal. |
| >Boot aman PFR, perlindungan integritas firmware, dan desain redundansi ganda BIOS/BMC memastikan operasi sistem yang stabil dan aman. | >Teknologi MRT memori dan mekanisme corong memori mengoptimalkan kinerja memori sambil meningkatkan keandalan dan kemampuan toleransi kesalahan modul memori. ■ Desain Cerdas dan Perawatan Mudah >Server mengadopsi desain modular untuk mendukung perawatan tarik keluar untuk node independen. Selain itu, berbagai komponen seperti kipas, catu daya, dukungan kartu OCP mendukung perawatan hot-swap. Ini mencapai pembongkaran tanpa alat untuk seluruh sistem dan menyederhanakan perawatan server. >Sistem mendukung diagnostik status sistem yang cepat, dan LED beban baru ditambahkan pada panel depan sasis untuk menampilkan status operasi sistem. Selain itu, tampilan LCD Bluetooth dapat dikonfigurasi untuk sistem. Aplikasi menampilkan informasi kode kesalahan dan informasi lainnya. Anda dapat melihat informasi aset server, melihat dan mengatur alamat IP manajemen, dan memantau konsumsi daya dan suhu sekitar server menggunakan aplikasi. |
| >Anda dapat mengkonfigurasi BIOS dengan beberapa klik, dan hingga 7 skenario serta 17 mode aplikasi didukung. Ini sangat meningkatkan efisiensi konfigurasi dan penerapan server. | ■ Pengurangan Kebisingan yang Efisien dan Rendah Karbon |
| >Sistem mengadopsi modul kipas dual-rotor baru untuk mengoptimalkan struktur aerofoil kipas. Ini secara signifikan meningkatkan efek superposisi tekanan angin dan volume udara modul kipas serta mengurangi kebisingan. Selain itu, server bekerja dengan heatsink EVAC generasi baru untuk menyediakan solusi pendinginan yang sangat efisien bagi pelanggan. |
>Teknologi kontrol cerdas unik kami untuk partisi di seluruh sistem membantu menyesuaikan kecepatan kipas secara cerdas berdasarkan konsumsi daya komponen di saluran udara yang berbeda. Ini menghilangkan penundaan transmisi suhu, mewujudkan regulasi kecepatan kipas hemat energi dan pasokan udara yang akurat, serta meningkatkan efisiensi pendinginan. >Server ini menggunakan bahan pengurangan kebisingan kipas inovatif yang diperoleh berdasarkan ratusan ribu eksperimen dan penelitian kami tentang bahan pengurangan kebisingan. Bahan-bahan ini memiliki kemampuan menyerap suara yang efisien. Kami berkomitmen untuk memproduksi produk server dengan kebisingan lebih rendah untuk pelanggan. |
| >Kami mengikuti konsep perlindungan lingkungan yang berkelanjutan. Komponen utama produk memenuhi persyaratan bebas timbal (RoHS), dan semua bahan kemasan dapat didaur ulang. | Spesifikasi Produk |
| Item | |
| Deskripsi | Form Factor |
| Server rak 6U | Prosesor |
| 4/8 x Prosesor Intel ® Xeon® Scalable Generasi ke-4 | Hingga 480 core |
| 4 tautan UPI per CPU pada hingga 16GT/s per tautan | Hingga 350W TDP |
| Chipset | |
| Intel C741 | Memori |
| Hingga 128 RDIMM DDR5 dengan 4.800MT/s pada 1 DPC dan 4.400MT/s pada 2 DPC | 16 DIMM per CPU dan 128 DIMM untuk 8 CPU RDIMM/RDIMM 3DS didukung |
| Penyimpanan | Depan: Hingga 24 × drive SAS/SATA/NVMe 2,5 inci |
| Internal: ICM mendukung 2 SSD M.2 SATA/NVME Hingga 3 kartu TF (PCH × 1 atau 2/BMC × 1) | Kontroler Penyimpanan |
| 2 × kartu SAS/RAID/Trimode | Jaringan |
| Hingga 4 kartu OCP 3.0 SFF PCIe 5.0 x16 hot-swap; kompatibel dengan NIC multi-host dalam bentuk OCP; NCSI didukung | Slot Ekspansi I/O 16 × kartu FHHL PCIe 5.0 x16/8 × kartu FHHL PCIe 5.0 x16 + 4 × GPU dual-width/8 × GPU single-width |
| Port | Depan: 1 × port USB 2.0/port LCD, 1 × port USB 3.0, dan 1 × port VGA DB15 |
| Belakang: 2 × port USB 3.0, 1 × port VGA DB15, 1 × port COM (Micro USB), dan 1 × port jaringan manajemen RJ45 | Kipas |
8 kipas dual-rotor hot-swap dengan redundansi N+1
Catu Daya
4 × PSU CRPS Platinum/Titanium standar dengan daya output 1.300W/1.600W/2.000W/2.700W; redundansi N+M, M≤N
Manajemen Sistem
Mendukung IPMI, SNMP, Redfish, dan manajemen akses terminal seluler yang disediakan oleh tampilan LCD Bluetooth eksternal
Fitur Keamanan
TPM 2.0, redundansi BMC/BIOS, dynamic power-capping, boot aman Intel PFR, dan perlindungan integritas firmware
Sistem Operasi
Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, dll.
Dimensi (P × T × L)
Kontak Person: Sandy Yang
Tel: 13426366826