Indonesian
Acara AMD's 2026 Advancing AI memprioritaskan skala dan keterbukaan, memulai debut GPU MI455X berbasis CDNA 5, sistem rak Helios 72-GPU, dan CPU EPYC Venice generasi ke-6.Analisis ini mencakup MI455X dan platform Helios, dengan rincian CPU Venice dalam artikel khusus.
MI455X memiliki memori 432GB HBM4 50% lebih banyak daripada NVIDIA Rubin / B300 288GB 23.3TB / s lebar band memori dan 40.26 PFLOPS puncak MXFP4 komputasi.9 exaflops FP4 throughput, 31TB total HBM4, 1,7PB/s memory bandwidth, 260TB/s scale-up dan 43TB/s scale-out bandwidth, memastikan kinerja rack AI tingkat atas.
Standar terbuka mendefinisikan Helios end-to-end, termasuk kain intra-rack UALoE, skala Ultra Ethernet, format presisi rendah OCP dan sasis Open Rack Wide, ditambah perangkat lunak ROCm sumber terbuka sepenuhnya.Sebagai desain referensi terbuka, ini mendukung kustomisasi jaringan, daya dan manajemen hiperskala penuh.
AMD Instinct MI455X: CDNA 5 GPU unggulan
Dikemas melalui TSMC CoWoS-L, transistor MI455X 320 miliar mengintegrasikan delapan N2 XCD, dua N3 I / O mati, dua N3 Fabric & Cache mati (FCD) dan dua belas tumpukan HBM4.Antarmuka HBM4 2048-bit per tumpukan memberikan 23.3TB/s bandwidth, dipasangkan dengan dual 96MB FCD L2 cache mencapai 54TB/s throughput.
Kemampuan I/O termasuk bandwidth skala UALoE bidirectional 3,6TB/s, 256GB/s Infinity Fabric CPU-GPU linkage, dan skala-out fleksibel melalui dua port PCIe Gen6 x16 atau tiga AI-NIC.Ini mengungguli GPU AMD generasi sebelumnya dan Rubin / B300 NVIDIA di sebagian besar metrik utama.
Perbandingan Spesifikasi Utama
|
Spesifikasi
|
AMD MI455X
|
NVIDIA Rubin
|
AMD MI355X
|
NVIDIA B300
|
|
Arsitektur
|
CDNA 5
|
Rubin
|
CDNA 4
|
Blackwell Ultra
|
|
Transistor
|
320B
|
336B
|
185B
|
208B
|
|
Kapasitas HBM
|
432GB HBM4
|
288GB HBM4
|
288GB HBM3E
|
288GB HBM3E
|
|
HBM Bandwidth
|
23.3TB/s
|
22TB/s
|
8TB/s
|
8TB/s
|
|
Scale-up per GPU
|
3.6TB/s
|
3.6TB/s
|
1.08TB/s
|
1.8TB/s
|
|
Scale-out per GPU
|
2400 Gb/s
|
1600 Gb/s
|
400 Gb/s
|
800 Gb/s
|
|
Link CPU-GPU
|
256GB/s Infinity Fabric
|
1.8TB/s C2C
|
PCIe 5
|
900GB/s C2C
|
MI455X memimpin saingan dalam kapasitas HBM, bandwidth memori dan throughput skala-out, cocok dengan kinerja skala-up Rubin melalui UALoE untuk menutup kesenjangan NVLink NVIDIA yang sudah lama ada.NVIDIA's lebih kuat C2C CPU-GPU link tetap keuntungan perangkat keras utama, mendorong perbedaan platform inti.
Perbandingan Perhitungan
|
Format presisi
|
AMD MI455X
|
NVIDIA Rubin
|
AMD MI355X
|
NVIDIA B300
|
|
MXFP4 / NVFP4
|
40.26 PF
|
35 PF
|
10.1 PF
|
15 PF
|
|
MXFP6 / FP6
|
20.13 PF
|
17.5 PF
|
10.1 PF
|
5 PF
|
|
MXFP8 / FP8
|
20.13 PF
|
17.5 PF
|
5 PF
|
5 PF
|
|
FP16 / BF16
|
5.03 PF
|
4 PF
|
2.5 PF
|
2.5 PF
|
|
FP32
|
315 TF
|
130 TF
|
157.3 TF
|
75 TF
|
Dibandingkan dengan MI355X, MI455X empat kali lebih rendah presisi throughput dan ganda presisi standar kinerja.memimpin Rubin dengan 15% dalam presisi rendah dan 26% di FP16/BF16, dan memberikan keuntungan FP32 2,4x yang penting untuk bobot AI presisi tinggi dan beban kerja HPC.
CDNA 5 Peningkatan Arsitektur
Mempertahankan 8 XCD dan 256 unit eksekusi dari CDNA 4, CDNA 5 merombak struktur komputasi internal.Eksekusi Wave32 asli menggantikan Wave64, mengurangi hukuman divergensi, menurunkan tekanan register dan menggandakan per-WGP gelombang serentak ke 64 untuk penyamaran memori latensi yang lebih baik.
Unit SIMD yang didesain ulang memungkinkan eksekusi paralel, akselerasi BF16 asli dan instruksi konversi tensor baru,dengan dua kali lipat transendental throughput dan dukungan tanh asli untuk meningkatkan kinerja trafoSebuah per-WGP 5D Tensor Data Mover baru mendukung streaming tensor asinkron, yang cocok dengan kemampuan akselerator tensor NVIDIA khusus.
Hierarki Memori yang Dioptimalkan
CDNA 5 menghapus diskrit per-XCD L2 dan global Infinity Cache, mengadopsi dual 96MB FCD berbasis L2 cache dengan bandwidth total 3x lebih tinggi dari CDNA 4.Unified coherent cache mempercepat perangkat atomik dan memberikan 4x bandwidth membaca efektif melalui tensor multicasting.
Per-WGP penyimpanan on-chip meningkat dua kali lipat menjadi 384KB, memungkinkan penuh dalam memori FlashAttention dan MoE kernel residensi.membentuk fondasi GPU's AI performance edge.
Partisi GPU & Virtualisasi
Desain dual-FCD mendukung mode NUMA NPS yang fleksibel: memori GPU penuh yang terpadu melalui NPS1, atau dua domain low-latency yang terisolasi dengan cache L2 pribadi melalui NPS2.Segmentasi spasial 1/2/4/8-way yang dapat dikonfigurasi dan virtualisasi SR-IOV memungkinkan, hardware-isolated multi-tenant GPU penyebaran.
AMD Helios Rack-Scale Platform
Helios menggunakan chassis AMD OCP Open Rack Wide yang dikembangkan bersama, yang menampung 72 GPU MI455X di 18 komputasi dan 6 baki switch.dengan kabel blind-mat belakang untuk pemeliharaan hot-swap bebas alat.
Desain Compute Tray
Setiap baki memasangkan 4 MI455X GPU dengan 96-inti 5GHz Venice SP7 CPU untuk 1: 4 konektivitas CPU-GPU koheren melalui Infinity Fabric.Socketed SP7 hardware mendukung upgrade ke 256 inti standar atau cache-dioptimalkan Venice-X CPU, dengan hingga 4TB DRAM dan 1,6TB/s memory bandwidth per tray.
Tiga jaringan independen melayani setiap baki: 400G Salina DPU untuk akses datacenter front-end; 3 Vulcano 800G NIC per GPU untuk 2400Gb/s CPU-bypassed scale-out bandwidth;dan 36 UALoE link per GPU untuk 3.6TB/s luas bandwidth skala-up memori bersama rack-wide.
Switch Fabric & Keandalan
Helios menggunakan 12 Broadcom Tomahawk 6 switch sepertiga dari jumlah NVSwitch NVIDIA memberikan bandwidth skala penuh per GPU 3,6TB / s melalui Ethernet L2 standar.Topologi all-to-all tingkat tunggalnya menjamin latensi rendah yang seragam di semua GPU.
Kain 12-plane mendukung degradasi kinerja yang anggun dan pengalihan lalu lintas otomatis selama kerusakan perangkat keras.Virtual Pods (vPods) yang dienkripsi AES-256 memungkinkan partisi multi-penyewa yang fleksibel, membatasi kegagalan ke kapsul individu dan mendukung mode penyebaran dari pelatihan full-rack hingga slicing GPU butiran halus.
Stack Manajemen
AMD Fabric Manager (AFM) memberikan penyediaan rak tanpa sentuhan, orkestrasi vPod dan pemulihan kesalahan melalui pengontrol terdistribusi redundan.Dibangun di atas arsitektur Kubernetes dan OS SONiC terbuka dengan dukungan UALoE upstream, menyediakan pengamatan penuh dan integrasi API standar dengan penjadwal cluster.
Helios vs NVIDIA Vera Rubin NVL72
Helios mengungguli NVL72 dengan HBM total 50% lebih tinggi (31TB vs 20.7TB), bandwidth skala-out per GPU 50% lebih cepat dan throughput skala-up setara dengan komponen switch yang lebih sedikit.Pengujian AMD mencatat throughput token per-GPU 1015% lebih tinggi dan efisiensi token per dolar hingga 30% lebih baik pada beban kerja Kimi K2.
Kompromi arsitektur mendefinisikan kedua platform: NIC Helios-GPU langsung menghilangkan latensi penyampaian CPU, sementara NIC NVIDIA-nya bergantung pada tautan Vera CPU C2C, menyebabkan perselisihan bandwidth.NVIDIA memimpin dalam penyimpanan GPUDirect asli dan perangkat lunak DOCA yang ramah pengguna, sementara AMD P4 DPU yang dapat diprogram mendukung pengembangan jaringan khusus hiperskala.
Keuntungan terbesar Helios adalah kustomisasi pelanggan penuh di seluruh CPU, memori, jaringan dan anggaran daya, dibandingkan dengan konfigurasi superchip tetap NVIDIA.
DPU & ROCm.AI Sistem Ekosistem Perangkat Lunak
400G Salina DPU menyediakan SDN yang dapat diprogram, security offloading dan NVMe-over-Fabrics virtualization.KV cache offload uniknya mengkompensasi kurangnya native GPUDirect Storage dengan membocorkan cache AI berlebih ke penyimpanan eksternal pada tingkat baris.
Diluncurkan pada bulan Agustus, ROCm.AI memberikan inferensi 3,3 kali dan keuntungan pelatihan 2,4 kali lipat dari ROCm 7 melalui alat pengembang AI, optimasi Hyperloom otonom dan kontrol tingkat rendah FlyDSL.Metrik dunia nyata yang dipublikasikan AMD mencapai 50% dari puncak FP4 MI455X.
MXFP4 dan NVFP4 mengadopsi mekanisme skala yang berbeda, membuat vendor peak FLOPS perbandingan kurang dapat diandalkan daripada tingkat aplikasi token throughput,dengan ruang yang cukup untuk optimasi ROCm lebih lanjut dalam penyebaran produksi.
Kesimpulan
Helios menetapkan AMD sebagai saingan langsung untuk sistem rack AI unggulan NVIDIA, menawarkan kapasitas HBM terkemuka di industri, jaringan skala besar,hardware terbuka yang hemat biaya dan kemampuan kustomisasi pelanggan penuhDidukung oleh adopsi hyperscaler besar, peta jalan GPU 2027-2028 yang jelas dan perangkat lunak ROCm yang matang,AMD telah membangun infrastruktur AI end-to-end yang kompetitif untuk menantang dominasi jangka panjang NVIDIA.
Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.
Sandy Yang/Direktur Strategi Global
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
Email: yangyd@qianxingdata.com
Situs web: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
Fokus Bisnis:
Distribusi Produk ICT/Integrasi Sistem & Layanan/Solusi Infrastruktur
Dengan 20+ tahun pengalaman distribusi TI, kami bermitra dengan merek global terkemuka untuk memberikan produk yang dapat diandalkan dan layanan profesional.
¢Menggunakan Teknologi untuk Membangun Dunia yang Cerdas ¢Penyedia Layanan Produk ICT yang Anda Percayai!
Sandy Yang/Direktur Strategi Global
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
Email: yangyd@qianxingdata.com
Situs web: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
Fokus Bisnis:
Distribusi Produk ICT/Integrasi Sistem & Layanan/Solusi Infrastruktur
Dengan 20+ tahun pengalaman distribusi TI, kami bermitra dengan merek global terkemuka untuk memberikan produk yang dapat diandalkan dan layanan profesional.
¢Menggunakan Teknologi untuk Membangun Dunia yang Cerdas ¢Penyedia Layanan Produk ICT yang Anda Percayai!